預計硅晶圓強勁需求將持續到2023年 多家芯片代工商滿負荷運行
5 月 6 日消息,據國外媒體報道,今年年初從汽車領域開始的全球性汽車芯片供應緊張,仍在持續,已經擴展到了智能手機、家電等諸多領域,芯片制造商也在盡力提高產能,以應對強勁的市場需求,聯華電子等多家芯片代工商,也已滿負荷運行。
芯片制造商盡力提高產能,對相關的原材料及零部件,也有了強勁的需求,對硅晶圓的需求就非常強勁。
媒體報道顯示,在今年一季度,晶圓制造商環球晶圓各類尺寸的硅晶圓的出貨量,環比都有增長。
產業鏈人士及研究機構普遍預計,考慮到芯片制造商從開始投資到最終擴大產能,需要一段時間,目前芯片短缺,預計也還將持續一段時間。英特爾 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger),就預計會持續兩年甚至更久。
芯片緊缺還將持續兩年甚至更久,也就意味著對晶圓的強勁需求,也將持續一段時間。媒體在報道中也提到,環球晶圓預計對硅晶圓的強勁需求,將持續到 2023 年。
責任編輯:hnmd003
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