昨晚，華為正式發(fā)布了新一代影像旗艦P50系列，延期許久終于帶來(lái)了一款令人滿(mǎn)意的旗艦作品，雖然在5G方面略有遺憾，但是性能、拍照、系統(tǒng)等各方面依然是業(yè)內(nèi)頂級(jí)。

作為華為曾經(jīng)的子公司，榮耀品牌在獨(dú)立之后一直宣稱(chēng)將推出對(duì)標(biāo)華為P系列和Mate系列的產(chǎn)品，已經(jīng)預(yù)熱許久的榮耀magic 3將作為華為P50的對(duì)手之一登場(chǎng)。

今天上午，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站就帶來(lái)了關(guān)于榮耀magic 3的最新消息，此前曾傳聞該系列擁有兩款機(jī)型，分別為magic 3和magic 3 Pro，他透露這兩款機(jī)型將全系標(biāo)配挖孔屏方案，此前傳聞的屏下攝像頭將會(huì)缺席。

結(jié)合此前傳聞和曝光的真機(jī)來(lái)看，榮耀Magic 3可能會(huì)全系采用雙挖孔的屏幕，其中標(biāo)配版采用雙挖孔的直面屏幕，而榮耀Magic 3 Pro則為雙曲面屏幕，但是Pro版本會(huì)帶來(lái)更強(qiáng)的配置，可能會(huì)引入3D結(jié)構(gòu)光方案，支持更高級(jí)別的人臉識(shí)別。

除了屏幕之外，爆料者還表示榮耀Magic 3將會(huì)全系配備66W的有線(xiàn)快充，這與此前傳聞的100W快充略出入，畢竟在榮耀50系列上已經(jīng)配備過(guò)100W快充，且體驗(yàn)更好，因此這則消息的真實(shí)性有待確認(rèn)。

至于核心配置方面，榮耀Magic 3將搭載驍龍888 Plus，這也是全球首款官宣搭載該處理器的新機(jī)，同時(shí)還擁有12GB超大內(nèi)存規(guī)格。