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芯片行業(yè)將迎來整合 Intel主要收購目標計劃上市

2021-08-23 11:15:25來源:快科技   

對于Intel來說,芯片行業(yè)的調(diào)整已經(jīng)開始,而他們要做的就是不停的買買買。

據(jù)外媒報道稱,Intel CEO Pat Gelsinger希望在行業(yè)整合的過程中收購其他芯片制造商,盡管他們的一個主要收購目標正在計劃上市。

Gelsinger說道:“芯片行業(yè)將會迎來整合。這個趨勢將持續(xù)下去,我預計我也將參與這個整合。”他表示,自己計劃利用兼并和收購為該公司的復興計劃提供支持。基爾辛格大約在6個月之前開始擔任Intel首席執(zhí)行官一職。

此前有媒體報道,Intel一直在與美國芯片代工巨頭格芯公司(GlobalFoundries)就收購一事進行談判。但是據(jù)知情人士透露,隨著格芯開始專注于首次公開募股(IPO),因此雙方之間的談判逐漸冷卻了下來。

一位消息人士表示,格芯已經(jīng)秘密地提交了IPO文件,該公司的估值可能在250億美元左右。格芯的擁有方為阿布扎比政府的投資機構(gòu)Mubadala Investment。

Gelsinger直言芯片制造行業(yè)一直在經(jīng)歷長期重塑。他表示:“10到15年前,市場上有十幾家企業(yè)都擁有先進的芯片制造技術(shù),而如今已經(jīng)減少到了兩三家,因為這是一個極其資本密集型和研發(fā)密集型的行業(yè),而且這些影響還在繼續(xù)。”他還表示,如今建造一個現(xiàn)代化的頂級芯片工廠,成本超過了100億美元。

責任編輯:hnmd003

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