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【TechWeb】10月12日消息，日前，高通技術公司宣布推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍XR2+平臺，以助力下一代混合現(xiàn)實（MR）和虛擬現(xiàn)實（VR）終端實現(xiàn)功耗和散熱性能的提升，支持OEM廠商在更輕薄的終端外形中打造更豐富的元宇宙體驗。

在功耗和散熱性能方面，全新平臺配置能夠支持更出色的散熱，該平臺實現(xiàn)50%的續(xù)航表現(xiàn)提升，與第一代驍龍XR2平臺相比有30%的散熱性能提升。這使得該平臺能夠在不犧牲終端外形設計的情況下，支持更多并發(fā)多媒體處理和感知技術以賦能全感官交互，比如在元宇宙中創(chuàng)建栩栩如生的表情。

在MR體驗方面，驍龍XR2+平臺引入全新圖像處理管線，能夠?qū)崿F(xiàn)低于10毫秒的時延，開啟卓越的全彩視頻透視MR體驗。該平臺支持并行感知技術，包括頭部、手勢和手柄追蹤、3D重建以及低時延視頻透視。七路并行攝像頭支持通過視頻透視、精準動作追蹤和自動室內(nèi)地圖構建將現(xiàn)實和虛擬世界融入全方位的MR體驗。同時，該平臺的高像素密度能夠支持PC級虛擬景觀，并能夠同時支持多個傳感器和攝像頭，為更逼真的虛擬人物賦予細致入微的面部表情。

據(jù)悉，目前多家OEM廠商已計劃推出搭載驍龍XR2+的商用終端。預計將于2022年底面市。