近日，有媒體報道，中國臺灣晶圓代制造商臺積電、聯華電子，在大陸擴大28納米制程產能的設備，沒有獲得美國的供應許可。不僅如此，中國臺灣的晶圓制造商若想把在臺的美國設備轉移至大陸工廠，也需要獲得美方的許可。

被“阻擊”的供應鏈，愈演愈劣的“心荒”，恰逢全球汽車產業正處于向智能汽車轉型的關鍵賽點，究竟如何破解“缺芯少魂”之難題?如何弱化芯片進口高度依賴癥?

6月19日，第11屆中國汽車論壇上的“汽車’芯荒’與中國對策”環節對此展開激烈探討。

多重原因造成“芯荒”，汽車用芯片進口率超90%

當前，隨著汽車行業半導體規模不斷的增長，拉動了單車半導體價值的增長，像數字芯片、雷達、傳感器、攝像頭、功率器件等種類，在整車尤其是智能汽車上大量堆砌。

“每車芯片用量從2012年500顆漲到2022年1400顆域控制器，包括芯片處理能力增強，并不一定是越多越好。”深圳市航盛汽車科技有限公司CTO尹玉濤預計，到2035年車用半導體將達到全球半導體的份額30%以上。

與之相應的是，國內半導體企業存在對汽車市場需求理解不深，技術積累不夠、產品開發經驗不足、應用推廣不暢和供給能力不佳的問題。

業界普遍認為，“芯荒”是由于汽車產業需求與半導體產業周期的錯配。隨著半導體產能供應開始趨緊，使得部分產能向消費電子轉移，致去年年底全球市場復蘇時，半導體行業難以完成產能的切換和恢復產品的供應。

對此，工業和信息化部電子信息司副司長董小平直言：“車用半導體供應短缺既是全球的共性問題，也反映出我國汽車行業和半導體行業供給與需求不匹配的深層次問題。”

“我們面臨的挑戰，實際上是芯片的制造和芯片的使用。”中國電子商會自主創新與安全技術委員會理事長馮燕春表示，“我們一定要有這種觀念，‘中國芯’、‘中國軟’形成合力共測、共贏、共用全流程齊心協力，才能做好。”她強調，“我們搞自主創新真的不是為了封閉自己。”

據相關數據顯示，2019年自主汽車芯片產業規模僅占全球的4.5%，而汽車用芯片進口率超90%。雖說國內已經形成了一定的芯片產業規模，規模半導體供應商廠家有300家左右，但仍未完全形成具有全球核心實力以及規?；钠髽I。

中汽創智科技有限公司CTO周劍光認為，“目前的熱點，主機廠采購拎著包拿著錢坐在供應商前面確保芯片的‘保供’，我認為這種是短痛;長痛，是我們汽車很多領域都被國外技術卡住脖子。”

“我想真正讓大家慌的是半導體行業長期性的問題。”中國半導體行業協會執行秘書長靳陽葆表示，目前汽車芯片國產化率比較低，小于5%，特別是美國一制裁，使這個狀況更加窘迫。

放眼全球市場，未來汽車芯片在車上應用的規模有多大?傳統燃油車大概300美金、400美金一輛車，如果做到下一代高度自動駕駛會超過1000甚至2000美金單車(光芯片成本)。

面對芯片市場的挑戰，國家新能源汽車技術創新中心總經理、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟秘書長原誠寅圍提出六大核心問題：一、標準體系不健全;二，沒有標準就沒有測試認證;三，技術研發能力不足;四，關鍵產品缺乏應用;五，車規工藝缺乏積累;六，生態建設嚴重不足。

如何破解“缺芯少魂”？

“芯片問題的解決，短期靠市場，長期靠能力。”

靳陽葆認為，應該把目前汽車行業芯片荒的問題放到中國半導體產業怎么能夠跟得上，立得住的背景下考慮。確保中國半導體行業能夠在全球半導體產業鏈里面占有一席之地，確保中國半導體行業的供應鏈安全，“這是比較關鍵的”。

站在產品的角度分析，根據算力的性能和工藝水平把汽車芯片分為三個梯隊：

一梯隊，高性能、高工藝的芯片，屬于技術梯度最高的芯片，典型代表是各種AI芯片、主控芯片。這部分芯片的供應之所以成為卡脖子問題，是因為國內尚沒有自主掌控其技術能力。

二梯隊，常見芯片，MCU微控制器、該部分的芯片具有中高算力、工藝要求較高的特點，也是此次出現供貨斷檔的主要類型。

三梯隊，功率芯片、通訊芯片、傳感器與執行器、存儲芯片等，屬于低算力、工藝要求較低的芯片。此類芯片大部分都由傳統汽車芯片的企業內部制造，但部分企業內部的產能及工藝水平也越來越無法滿足供應需求。

“三個梯隊芯片，不是簡單通過技術升級能做到提升層級，各個梯隊中間都隔著‘一堵墻’。”蓋斯特管理咨詢公司副董事長何偉認為，要跨過這堵墻，需要從芯片制造的全產業鏈進行全方位升級。

隨著產業的升級，在軟硬件解耦之后，汽車產業分工會發生三方面根本性的改變：整車企業主導芯片設計;芯片企業從T2升級到T1;軟件一定要介入整個芯片開發過程，而不是芯片開發完成再開發軟件。

同時，他也提醒道，雖然整車企業主導計算平臺設計，但這并不代表車企要深入參加所有的研發環節，很多方面也并非是車企的領域，因此車企應該根據自身能力量立而行。

站在傳統車企的角度來看，智新科技股份有限公司CTO周海鷹說：“現在一個很重要的趨勢是，核心的主機廠都在積極布局新能源三電，電機、電池、電控。”

動力電池方面，東風通過跟寧德時代的合作，布局電芯公司和PACK公司;網聯化和智能化方面，東風正在以汽車安全，包括功能安全、信息安全融合的安全網關域控制器開發，安全整車的測評分析能力的角度切入;智能網聯方面，東風將自己定位于專注安全網關域控基礎軟硬件產品與服務，對自動駕駛偏重于算法和數據的應用比較少，而是向域控化發展。

而任職于汽車零件企業的尹玉濤認為，從國產芯片來說，還需要從制程要求、設計品質保證PPM值、高可靠性、量產積累、芯片自主IP研發的性能以及計算芯片的自主可控等多重層面來證明自己的能力。

不過，“汽車芯片除了車規工藝的高可靠性、高安全性、高穩定性，還有一要點--高性價比。”

原誠寅指出，“很多模擬芯片不是我們做不出來，而是因為做不出來低成本、大批量、高穩定、一致性的模擬芯片，這導致中國的芯片產業的伙伴沒有辦法去和像TI/ADI競爭。這塊也是對芯片未來發展有一定的引導意義。”

最后且最重要的問題：“芯荒”還要延續多久?

中國汽車工業協會總工程師、副秘書長葉盛基說：“如果從全年來看，有望抹平影響，到2022年年中汽車芯片供應有望恢復正常。”