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6月6日，上汽通用五菱與電科芯片舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署儀式。雙方就芯片行業(yè)發(fā)展形勢、企業(yè)發(fā)展概況以及基于“2+N+X”合作框架持續(xù)推動未來合作規(guī)劃落地等方面進行了深入地交談。

圖片來源：上氣通用五菱

據(jù)悉，中電科芯片技術（集團）有限公司（簡稱“芯片集團”）與中國電科芯片技術院（簡稱“芯片院”）一體化運行，統(tǒng)稱“電科芯片”，中科芯集成電路有限公司（簡稱“中科芯”）委托芯片集團管理。

電科芯片立足“軍工電子主力軍、網信事業(yè)國家隊、國家戰(zhàn)略科技力量”三大定位、著力解決芯片“卡脖子”問題、有效保障產業(yè)鏈供應鏈安全，在推動芯片國產化上做出重要貢獻。

隨著智能網聯(lián)新能源汽車的發(fā)展，汽車芯片已成為影響汽車產業(yè)發(fā)展的關鍵因素。上汽通用五菱表示，公司不等不靠，創(chuàng)新創(chuàng)造，主導芯片全面國產化，從關鍵零件入手，以點破局實現(xiàn)自主知識產權控制器國產化量產，已完成接近300種芯片的國產替代和開發(fā)驗證，芯片國產化率達到93%。

此次合作，雙方將基于用戶使用場景，在芯片研發(fā)領域深入開展合作，以全面“2C”為導向，堅持走自主創(chuàng)新的道路，攜手助力芯片國產化。

對于此次合作，上汽通用五菱總經理沈總指出公司與電科芯片的合作是偶然性與必然性的有機統(tǒng)一，并期待雙方能夠在芯片研發(fā)上密切合作，加快芯片研發(fā)步伐，早日實現(xiàn)成果落地，為芯片國產化貢獻雙方力量。