在各大廠商中，戴爾一直是離開中國的急先鋒。

現在，有媒體曝光了戴爾所謂“去中化”的全套劇本和時間表，從上游IC采購到中下游周邊再到整機組裝，都有明確的安排。

【資料圖】

根據計劃，戴爾預計從2025年開始，首先在中下游供應鏈中排除中國內地制造，并優先在美國內需市場上進行轉變。

比如筆記本，戴爾計劃到2025年，在美國市場上銷售的產品，60％必須在中國內地之外的地區生產，2027年則達到100％。

臺式機電腦也是類似的安排。

換言之，到了2027年，戴爾出貨產品的35-40％，都會在中國內地之外的地區生產。

IC零組件采購方面，戴爾計劃從2026年開始，分階段離開中國。

第一階段是排除中國內地IC廠商在中國內地晶圓廠生產的產品，第二階段是排除中國IC內地廠商在海外晶圓廠生產的產品。

至于美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等IC廠商在中國內地晶圓廠生產的產品，遲早也會通過所謂的“道德勸說”，迫使改變生產地點。

市調機構Gartner的數據，2022年戴爾筆記本、臺式機全球出貨量近5000萬臺，IC采購總額達180億美元。

盡管全球經濟仍在緩慢恢復中，戴爾接下來兩三年的全球PC年出貨量也會有4700萬臺左右，IC采購額一年至少160億美元。

戴爾筆記本在美國市場上的出貨量占總量的40％以上，照此計算，2025年在中國內地之外生產的規模就有1800-1900萬臺，2027年則會達到全量的3000-3200萬臺。