據(jù)官方日前官宣的消息，OPPO將在2月24日舉辦春季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)全新的OPPO FindX5系列旗艦將正式與大家見面，將擁有三個(gè)版本，除了將搭載驍龍888和驍龍8處理器外，還將有一款天璣9000處理器版本。而隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，官方關(guān)于該機(jī)的預(yù)熱也更加密集。現(xiàn)在有最新消息，近日OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎進(jìn)一步帶來了該機(jī)影像方面的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X5系列旗艦將采用全新的懸浮防抖技術(shù)。劉作虎表示，傳統(tǒng)防抖只支持單一的鏡頭或傳感器，OPPO懸浮防抖能同時(shí)支持傳感器位移防抖和鏡頭光學(xué)防抖，最多能抵消來自5個(gè)方向的抖動(dòng)，防抖效果提升3倍。同時(shí)他還強(qiáng)調(diào)，OPPO Find X5系列這一套最豪華的防抖系統(tǒng)，目前只有專業(yè)相機(jī)才有，OPPO是第一家把這種硬件級(jí)五軸防抖帶到手機(jī)上面的品牌。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的OPPOFind X5系列將基本延續(xù)上一代的ID設(shè)計(jì)語言，機(jī)身正面將采用一塊微曲OLED柔性屏，形態(tài)仍然是挖孔，刷新率為120Hz，并支持第二代LTPO技術(shù)。背部采用流線型鏡面背殼，后置相機(jī)模組將采用獨(dú)樹一幟的異形造型，極具辨識(shí)度。硬件層面，該系列機(jī)型將分別搭載驍龍888、驍龍8以及聯(lián)發(fā)科天璣9000三款旗艦芯片，此前有消息稱高通版本還將搭載OPPO自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，這是全球首個(gè)6nm影像專用NPU芯片，采用自研AI計(jì)算單元，擁有最高18 TOPS AI算力，能效比為11.6 TOPS/W。

據(jù)悉，全新的OPPOFind X5系列旗艦?zāi)壳耙呀?jīng)獲得了3C認(rèn)證，預(yù)計(jì)將于2月24日正式發(fā)布。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。