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蘋果M1 Ultra芯片成本曝光 單顆制造成本達到300-350美元

2022-03-10 14:08:49來源:快科技  

昨天,蘋果發(fā)布的M1 Ultra芯片,通過UltraFusion封裝架構(gòu),晶體管數(shù)量更是超M1七倍,達到了令人瞠目結(jié)舌的1140億個晶體管,也創(chuàng)下了新的記錄。

業(yè)界分析,由臺積電5nm工藝制打造出的M1 Ultra芯片,單顆制造成本就達到了300-350美元(約1900元-2210元人民幣),要低于Intel至強處理器的造價。

供應(yīng)鏈業(yè)者指出,臺積電今年5納米總產(chǎn)能超過五成已被蘋果包下,蘋果也成為臺積電3D Fabric先進封裝平臺的最大客戶。

蘋果表示,提升性能的方法通常是使用主板連接2顆處理器,但這樣會導(dǎo)致延遲變高、頻寬降低、功耗增加等。

而蘋果創(chuàng)新的Ultra Fusion封裝架構(gòu),可同時傳輸超過1萬個信號,提供每秒2.5TB帶寬,是業(yè)界芯片互連技術(shù)帶寬的4倍以上。

這可以讓M1 Ultra可以有效運作,開發(fā)人員因此無須重寫代碼就能充分發(fā)揮其性能,可說是前所未有的空前創(chuàng)舉。

責(zé)任編輯:hnmd003

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