蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道，9月23日，知情人士透露，全球領(lǐng)先的芯片制造商三星電子擊敗了最大芯片代工制造商臺(tái)積電，贏得美國電動(dòng)汽車制造商特斯拉的代工合同，將為特斯拉的完全自動(dòng)駕駛技術(shù)生產(chǎn)下一代HW 4.0芯片。這項(xiàng)交易幾乎已成定局。

其中一位消息人士表示，“特斯拉和三星電子的代工部門從今年年初開始就一直在研究芯片的設(shè)計(jì)和樣品。最近，特斯拉決定將自動(dòng)駕駛芯片HW 4.0外包給三星電子。”據(jù)悉，三星電子最快將于今年第四季度在韓國華城工廠量產(chǎn)特斯拉HW 4.0芯片。

（圖片來源：三星）

三星電子方面表示：“雖然7nm工藝制程比5nm工藝制程稍稍落后，但為了確保實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量和在完全自動(dòng)駕駛汽車上安裝時(shí)的穩(wěn)定性，三星電子還是決定使用7nm工藝制程。”

另一位消息人士表示：“為了確保特斯拉新一代電動(dòng)汽車的安全性，特斯拉和三星就7nm工藝制程達(dá)成了一致。”目前，特斯拉車輛上使用的是HW 3.0芯片，被稱為FSD Computer 2的HW 4.0是它的繼任者。據(jù)悉，HW 3.0芯片也是由三星電子制造。

在三星與特斯拉洽談合作之際，有媒體報(bào)道稱，特斯拉正與全球最大芯片代工制造商臺(tái)積電(TSMC)合作生產(chǎn)其HW 4.0芯片。但是，特斯拉方面表示，考慮到生產(chǎn)成本、長期合作的可能性以及三星電子技術(shù)在特斯拉自主設(shè)計(jì)芯片方面的可行性等因素，特斯拉還是決定與三星電子合作生產(chǎn)新一代自動(dòng)駕駛芯片。

（圖片來源：特斯拉）

早在2016年，特斯拉就開始組建芯片架構(gòu)團(tuán)隊(duì)，開發(fā)自己的芯片，并為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)高效芯片。業(yè)內(nèi)人士表示，三星與特斯拉加強(qiáng)合作，不僅會(huì)增強(qiáng)三星在全球代工市場的影響力，還能幫助特斯拉實(shí)現(xiàn)其擴(kuò)大完全自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車陣容的目標(biāo)。

特斯拉計(jì)劃在2022年底推出純電動(dòng)皮卡Cybertruck，目前已收到120萬輛預(yù)購訂單。很多人預(yù)計(jì)HW 4.0芯片將安裝在純電動(dòng)皮卡Cybertruck上。

未來幾年，一些汽車制造商將推出電動(dòng)皮卡，這符合拜登政府的目標(biāo)，即到2030年，美國銷售的新車中有一半是電動(dòng)汽車。為了打入競爭激烈的電動(dòng)汽車市場，現(xiàn)代汽車計(jì)劃推出Santa Cruz皮卡的電動(dòng)版。Santa Cruz皮卡是現(xiàn)代汽車首次面向美國市場推出的卡車車型。

（圖片來源：臺(tái)積電）

臺(tái)積電是全球第一大代工廠商，而三星是全球第二大代工廠商，但三星一直在努力縮小與臺(tái)積電在市場份額方面的巨大差距。

據(jù)悉，從2019年開始，三星電子每年在代工業(yè)務(wù)上的投資超過10萬億韓元(約85億美元)，但其代工市場份額卻一直停留在10%左右。根據(jù)市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)，截至2021年第二季度，臺(tái)積電占全球芯片代工市場52.9%的份額，排名第一；三星緊隨其后，占17.3%。

蘋果公司和AMD公司是臺(tái)積電的主要客戶。三星也正在努力加強(qiáng)與谷歌、亞馬遜等科技公司的合作關(guān)系。

9月初，谷歌表示，該公司定于10月發(fā)布的Pixel 6智能手機(jī)將配備三星開發(fā)的Tensor芯片。谷歌還與三星就AP芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)展開了合作。據(jù)悉，中國最大的手機(jī)制造商小米也在與三星合作，為其智能手機(jī)開發(fā)AP芯片。

臺(tái)積電和三星一直在加大投資，希望通過推進(jìn)技術(shù)和擴(kuò)大設(shè)施(尤其是在美國)來保持領(lǐng)先地位。臺(tái)積電計(jì)劃在美國投資370億美元，來擴(kuò)大和升級(jí)北美的代工設(shè)施。5月，三星也表示，它將在美國投資170億美元，建立新的代工工廠。

業(yè)內(nèi)人士稱，三星最有可能選擇得克薩斯州威廉姆森縣(Williamson County)的泰勒市(Taylor)作為新代工工廠的地址。三星目前的代工工廠在奧斯汀(Austin)，泰勒位于奧斯汀東北方向約50公里處。

分析師預(yù)計(jì)，2022年，三星電子芯片代工業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤將超過1萬億韓元，高于今年預(yù)計(jì)的3,000億韓元，市場份額將超過20%。

根據(jù)半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights的預(yù)測，全球芯片代工市場的規(guī)模將從去年的873億美元增加到今年的1,000億美元。