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產業(yè)鏈聯(lián)動產能逐漸爬坡功率半導體獲一眾機構看好

2022-01-07 15:44:08來源：第一財經

功率半導體個股近期在二級市場表現(xiàn)亮眼，也成為各方研究機構2022年最看好的投資板塊之一。

據(jù)第一財經梳理，天風證券、浙商證券等多家券商機構，以及環(huán)懿投資、富敦投資、前海開源、嘉實基金等多家公募基金，都將半導體板塊列入2022年最看好的投資板塊之一，其中尤其看好功率半導體。

“功率半導體板塊2022年有投資機會，主要是下游需求在新能源車、光伏領域或有很好的支持，國內公司份額可能逐步提升;利空因素可能是部分通用型產品價格會下調。”浙商基金基金經理王斌對第一財經表示。

“受益于下游新能源車、光伏的需求拉動，功率半導體下游的需求放量是確定的。”華富基金研究部副總監(jiān)、基金經理陳奇對第一財經表示。

三大下游市場需求穩(wěn)步增長

功率半導體是電力電子裝置實現(xiàn)電力轉換及控制的核心器件，可分為功率分立器件、功率模塊、功率IC三大類。

功率半導體市場空間廣闊。根據(jù)通聯(lián)數(shù)據(jù)Datayes!， 2020年全球功率半導體市場規(guī)模為422億美元，2021年增長至441億美元。中國是全球最大的功率半導體消費國，2020年市場規(guī)模約153億美元，2021年增長至159億美元。

功率半導體下游應用廣泛，幾乎涵蓋所有電子制造業(yè)。從下游應用領域的占比來看，汽車是功率半導體最主要的下游應用領域;從市場結構來看，電源管理IC、MOSFET和IGBT為我國功率半導體占比最高的三個分支。

隨著下游新興應用市場增長，我國功率半導體需求穩(wěn)步增長。

首先，汽車的電動化、聯(lián)網化、智能化，將催生汽車電子化進入新的發(fā)展階段。相比于傳統(tǒng)汽車，電動汽車將新增大量電能轉換需求，從而帶動相關功率半導體器件獲得顯著的增量需求。

根據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年傳統(tǒng)內燃汽車中的半導體成本合計金額為338美元，其中功率半導體價值量為71美元，占比約21%;而純電動汽車中的半導體成本合計金額為704美元，其中功率半導體價值量高達387美元，占比顯著提升至55%，相比傳統(tǒng)內燃汽車，其單車價值量提升了近5.5倍。

其中，IGBT模塊作為新能源汽車電機控制器的核心元件，被稱為汽車動力系統(tǒng)的“CPU”。根據(jù)Omdia的預測，2024年中國新能源汽車IGBT模塊的市場規(guī)模將達到8.8億美元。未來，隨著新能源汽車滲透率的提升，IGBT模塊的市場需求將持續(xù)放量。

其次，工業(yè)領域作為功率半導體應用的基本盤，是功率半導體在汽車之外的第二大應用領域，需求一直穩(wěn)健增長。未來隨著《中國制造2025》和“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略的不斷推進，工業(yè)自動化水平將不斷提升，工業(yè)機器人、數(shù)控機床等的持續(xù)升溫將促使對IGBT等功率器件的需求逐步放大。

此外，由于需要輸出符合電網要求的交流電，新能源發(fā)電增加了大量對于整流器、逆變器及變壓器的需求，二極管、MOSFET、IGBT等功率半導體因此應用廣泛。在光伏逆變器和風力發(fā)電逆變器中，功率半導體分立器件和模組作為電力轉換和控制的核心器件，能起到提高轉換效率和電流密度的作用。全球新能源裝機容量的快速提升，將持續(xù)拉動對功率半導體器件的市場需求。

產業(yè)鏈聯(lián)動產能逐漸爬坡

據(jù)報道，3nm的先進制程興建產線的投資成本高達150億-200億美元。相比而言，功率半導體對工藝制程的要求并不高。例如，士蘭微預計投資100億元新建的第二條12英寸生產線線寬65nm-90nm，可與意法半導體最先進的65nmBCD工藝相比肩。

較低的資金門檻使得功率半導體有望率先成為國內廠商追趕國際先進水平，實現(xiàn)進口替代的重要賽道之一。數(shù)據(jù)顯示，中國IGBT市場的自給率在2015年首次超過了10%，2019年增至16.3%。

從供給端來看，目前功率半導體主要在8英寸晶圓上加工制造。據(jù)悉，當前各大晶圓代工廠的8英寸訂單飽滿，產能已經接近滿載運轉，國內8英寸代工廠如華虹半導體(01347.HK)、中芯國際(688981.SH)產能利用率均已超過100%。晶圓供給不足導致功率半導體供需失衡，而新建一座晶圓代工廠從規(guī)劃到投產需要約一至兩年時間，由此預計短期內8英寸產能緊張仍將持續(xù)。

在晶圓制造產能緊缺的背景下，功率半導體設計廠商斯達半導(603290.SH)與華虹達成戰(zhàn)略合作，攜手打造高功率車規(guī)級12英寸IGBT芯片，目前已通過終端車企產品驗證，同時擬定增募集35億元建廠，旨在轉向IDM模式;新潔能(605111.SH)則在華虹之外尋求海外廠商作為二供，與海內外頭部8英寸晶圓廠和封測廠緊密合作開展業(yè)務，旨在獲得產能保障，以減少供應鏈風險。

2020年底，士蘭微(600460.SH)與廈門半導體投資集團共同投資的第一條12英寸生產線正式投產，劍指2021年四季度月產3萬片的目標;2021年1月，聞泰科技(600745.SH)位于上海臨港的12寸晶圓廠動工，預計2022年7月投產，年產能約為40萬片;2021年6月，華潤微(688396.SH)與大基金聯(lián)合投資75.5億元新建12英寸晶圓生產線，建成后預計將形成月產3萬片12寸中高端功率半導體晶圓生產能力。

國內以華虹半導體、中芯國際、華潤微為代表的晶圓制造廠商也在加大資本開支擴充產能，代工產能有望持續(xù)釋放。以華虹半導體為例，公司在無錫新建的12英寸晶圓廠產能加速爬坡，月產能2021年底可達6.5萬片。

第一財經走訪發(fā)現(xiàn)，在當前國際形勢下，國內半導體產業(yè)鏈上下游充分意識到供應鏈安全和自主可控的重要性。隨著產業(yè)鏈聯(lián)動的推進，國內功率半導體廠商正在迎來發(fā)展的黃金時期，智研咨詢預測，2024年中國IGBT市場自給率將達到40%，國產化趨勢明顯。

責任編輯：hnmd003